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日本MSA 晶圓加熱載體

  • 產品型號:PH-101
  • 更新時間:2023-12-19

簡要描述:日本MSA 晶圓加熱載體
晶片溫度特性測試,用于安裝探頭的熱卡盤 玻璃卡盤,基材電特性測試
數字溫度控制器

產品詳情

日本MSA 晶圓加熱載體

主要應用。

晶片溫度特性測試,用于安裝探頭的熱卡盤 玻璃卡盤,基材電特性測試

數字溫度控制器

通過一個一鍵式連接器連接到MSA工廠標準溫度控制器。 通過簡單的操作可以立即進行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg

支持定制的卡盤模式

標準卡盤模式:如果將工件放在中央卡盤孔中,可提供通用尺寸(例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤)。 如果有其他卡盤模式(如卡盤位置的規格),可以定制。

卡盤表面 導電性/絕緣性/漏電性

卡盤表面有導電規格,如鍍金(最高200°C)和鍍鎳(最高400°C),也有絕緣規格,如礬土處理(400°C)和氧化鋁涂層。 卡盤面配備了一個GND端子,這樣就可以連接到測量設備的GND上,等等。

特征

image.png緊湊型晶圓卡盤加熱載體,高精度溫度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度類型的產品,請聯系我們。

低成本、薄型晶圓加熱載體

通過使用溫度控制器(單獨出售),可以進行廣泛的溫度設置。 (室溫-200°C)。

可提供各種附加功能的定制。

定位銷、晶圓尺寸切換桿等。

 

日本MSA 晶圓加熱載體

 


半導體晶圓的加熱程序管控

各種  評價用界面、可以與您的設備相連接。



1.jpg

 

   規格和定制


規格標準




定制設置

溫度設置范圍

室溫―200℃

加熱板功率

200-400W

工作臺尺寸

φ 75~100mm

○(其他定制尺寸

工作臺材質

、SUS

選配

晶圓切換功能、工作臺安裝板等

*關于其他精元尺寸,PH200,300系列可以接受定制對應。

定制:○為可以為客戶定制需要的規格。








 

 

 
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